01 ·采用A、B工位交互加工設計，切割、上下料兩不誤，提升加工效率，
02 ·自主研發切割軟件，A、B工位可切割不同圖形，可同時切割不同功率應有的產品，
03 ·大理石框架，專用治具平臺設計，提高品質。
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機型 |
A2系列 |
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激光功率 |
>100W |
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焦距 |
1.5“ |
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工作面積(不含視覺） |
700mm x 500mm |
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工作面積(含視覺） |
650mm x 500mm |
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材料厚度 |
0.1-3.0mm |
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加工精度 |
±0.05mm |
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重復精度 |
±0.025mm |
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******切割速度 |
500mm/s |
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******移動速度 |
500mm/s |
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定位方式 |
CCD視覺定位或人工 |
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切割平臺 |
陽極氧化鋁條 |
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讀取文件格式 |
*.DXF |
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電力需求 |
220V，20A，50~60HZ |
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設備重量 |
約750KG |
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